唠唠无线音频最新技术和动态，关于全新第二代高通S5/S3音频平台

新青年

有幸收到邀请，参加了品牌方年度盛会——2022骁龙峰会。

作为一个略显古朴、传统、保守的，音质大于一切地刁钻小众媒体，问我会后感是啥呢？

应该在于生动且深度地学习当下最为前沿的行业知识吧~

认知更新，盲区补足。好好学习，天天向上。

手机往往上来就说高通，耳机商品的详情页介绍上，往往第一个也是高通，甚至前段时间买路由器，也是“这款芯片升级高通的了”。

我们说到高通，我们为什么说高通？

总结一句话的话，长时间市场检验下，高通芯片是性能的代名词，同时具备品质稳定性、良好的兼容性，以及优秀的“西装化”全链路系统生态。这是在说产品力。其实还有隐晦的一点，是高通作为行业领头羊的产品创新能力。

类似虚拟现实、手机处理器、穿戴设备等，不在我的专业领域，就不班门弄斧了，咱只说说音频相关，具体是无线音频相关。

这几乎关系到所有无线类音频产品，耳机、音箱等。

这次峰会，关于音频的重点，第二代高通S5和S3音频平台，以及骁龙畅听技术。

音质、续航、延迟、革新现代化功能体验，是永恒的话题。

音质方面，从aptX 到aptX HD，再到aptX Adaptive。在这次参加峰会前，如果你只考虑音质，我几乎清一色在评测中只推荐aptX HD协议，这个并非说aptX HD的规格或者说音质是绝对最好的，毕竟还有LDAC以及LHDC，但我从不推荐另外两种协议的原因很简单，因为存在兼容面窄、延迟奇高、体验不流畅，这些让我非常不爽的先天Bug存在。

延迟方面，我从aptX LL，到近年推荐的aptX Adaptive，也都是只推荐高通的方案。因为我实测过，这俩协议的延迟明确更低，而且特别稳定维持在低延迟的状态。

现在好了，要么咋说学习去了呢，我在峰会现场体验产品的时候，发现其音质，实在不像我之前体验过的各种tws耳机。虽说我主攻有线耳机的音质领域，但无线耳机玩得也实在不少。这次体验下来，现场tws耳机的音质，竟然和有线耳机无限接近（说无限接近，已经是站在小众音频的角度，最后的倔强和不服了）。

我反复询问现场工作人员，你这音质为啥这么好？什么格式的文件，什么协议，硬件是特殊定制吗？试图全方位了解其中的音质秘诀，看自己有没有照搬的机会。不过答案确实很简单——“骁龙畅听”技术，aptX Adaptive和Lossless的结合体。我在现场也仔细研究了演示耳机的硬件，的确是普通的工模产品，协议走Adaptive，演示文件还并非使用了最高支持的规格。

aptX Adaptive协议是动态协议，也可以理解为“智能化”协议，简单来说，是根据用户场景，自适应调整传输带宽，保证良好的连接稳定性和低延迟前提下，最大化保障音质传输。这个想必大家已经不陌生了。

而Lossless功能，坦诚地说，我也是第一次深入去了解，这个正是最新的，且规格、性能比aptX HD高清协议还高清的协议。但我看官方并非称之为协议，而是基于新的高通芯片，为Adaptive协议，做的最新功能支持，也就是在新平台下，加持Lossless彻底打通Adaptive的音质任督二脉，支持CD级无损音乐格式的传输，包括16bit/44.1kHz规格，24bit/48kHz的更高规格，以及24bit/96kHz的极限规格支持。详细查阅资料得知，1Mb的最高码率，已是当下蓝牙可实现的最高带宽的传输性能了。真正从硬件层面意义上，传输CD级品质的无损音频。

实现这一切，在新平台下变得轻松且可靠，第二代高通S5/S3音频平台+Adaptive+Lossless，不光音质效果超乎了我的预期。其极低的延迟表现也是我格外看中和喜欢的。毕竟徒有音质，伴随着巨大的延迟或者断连bug，那也只能属于鸡肋的范畴。就像我之前实测过（非严谨）其它高清传输协议的延迟表现，除了高通平台链路下的延迟完全可以接受，且几乎不可闻，其它协议那动辄三四百的全链路延迟，我真的无法理解，更不能接受。这次全新平台下，除了无损音质，高通官方公示全链路48ms的延迟，让我对蓝牙音频的全方位优质体验，有了足够的信心。

此外，空间音频也是此行印象深刻的物件，是一种通过感知人的头部运动，声音会随着人的动态，时刻产生着更接近于现实感受的变化；比如有人在你身后说话，你转过头面相声音，这个声音就变成了在你面前说话，这个体验很容易总结，聆听到的声音接近真实，具备现实沉浸感。而长期遨游在立体声HiFi音质的我，也难免觉得其有趣，以及考虑其具备更多场景应用价值。

会后请教了一下同行们，大家都在搞“空间音频”，市面上也已经出现很多该类产品，那这东西怎么才算做得好？同行表示，这东西现在有几种思路，物理层面在于陀螺仪，核心层面在算法，甚至可以延伸到录音层面。所以呢，最简单的方法就是搞个陀螺仪照葫芦画瓢，这功能就可以有了，但真想有好的体验的话，还得有优质的系统化算法，再到全链路生态的延伸。所以这功能可以很简单，也可以很复杂很高成本，市面上产品水平差别很大，参差不齐。这类产品我接触不多，就这次体验高通的产品来看，至少高通新平台下的“空间音频”技术，对空间变化反应极为灵敏和迅速，声音真实感强，听感舒适。想必这也和低延迟、高音质紧密挂钩。

这次还有个有趣的点，新平台在蓝牙LE Audio（低功耗音频）的支持方面，有个Auracast广播音频的功能加入。该功能可以简单理解为，让你的手机秒变音频信号发射塔，覆盖范围为蓝牙可接收范围，在高通平台链路的支持下，覆盖范围内，理论上支持无数个tws接收端，可以接收到信号范围内的音频内容。为啥是LE Aduio方面的应用呢，因为发射端不会因为范围内增加更多的接收端，对功耗、性能等产生任何影响，因为本质上就类似于小范围的收音机信号发射塔~我猜测该功能未来的应用场景可以非常丰富、实用。比如单向信息传达的会议，还比如几十人的旅行大巴上，不打扰任何希望休息的旅客的同时，同时满足希望听到声音的旅客的需求~

大概音频相关内容如上。最后一天，高通公司全球副总裁，侯明娟女士在《芯朋友,创无界》的主题分享上，有句让我印象深刻。大意是“我们要向前看、向前走，去努力创新，谋求突破。”

我参加过各种会议，听到过各种类似的说辞。我也不知道为什么，这次在侯明娟女士的演讲中，我第一次切实察觉到了这句话的能量感，那是一种言之凿凿，真实不虚的气场，因此印象深刻。

我们存于天地间，宇宙万物中。人类的能量，除了切实致力于当下和眼前，也着眼于未来。而未来是什么，正是通过永不止息的努力进取，创新、创造而来的未来。

想想也是很有意思的事情~

以下为官方信息：

• 全新提升的特性包括：通过动态头部追踪支持空间音频、无损音质以及支持48ms极低音频时延的语音回传通道，让玩家在智能手机游戏中畅聊。
• 全新SoC扩展了Snapdragon Sound™ Technology Suite骁龙畅听技术套件产品组合，面向音箱和中端耳塞进行优化，并为立体声耳机提供无损音质支持。
• 充分符合支持全新蓝牙®LE Audio（低功耗音频）用例的要求，包括Auracast™广播音频。
  

2022年11月16日，夏威夷——在2022骁龙峰会期间，高通技术国际有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣布推出高通迄今为止最先进的蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台，均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术。这两款产品为配合高通最新推出的第二代骁龙®8移动平台进行优化，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。

高通副总裁兼语音、音乐及可穿戴设备业务总经理James Chapman表示：“下一代高通S5和S3音频平台旨在带来消费者最为期待的丰富音频特性，同时提供超低功耗性能。高通是率先通过蓝牙实现无损音频技术的公司，并不断保持创新。我们发布的《音频产品使用现状调研报告2022》中显示，超过一半的消费者希望他们的下一副无线耳塞能获得对空间音频特性的支持。我很高兴地宣布Snapdragon Sound骁龙畅听技术通过动态头部追踪支持空间音频，并实现对全新蓝牙LE Audio规范中无损音频的支持，同时也为全新平台带来更低时延。”

两款全新平台还支持第三代高通®自适应主动降噪（ANC）技术，通过对入耳贴合度和用户外部环境的适应来提升聆听体验。此外，高通自适应主动降噪技术还支持拥有自动语音检测的自适应透传模式，当使用者需要聆听周围的声音时，该模式可提供从沉浸式降噪到自然透传的流畅过渡。增强的主动降噪技术能够助力音频设备开发者解决例如风噪、啸叫和异常环境事件等常见问题。

James Chapman补充道：“《音频产品使用现状调研报告2022》还显示，消费者对蓝牙LE Audio的关注度日益增长，超过三分之一的受访者对例如Auracast广播音频这样的全新用户体验展现出浓厚兴趣。我们与蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）密切合作，以确保全新平台能够充分符合对上述用例的支持要求。”

目前，第二代高通S5和S3音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于2023年下半年面世。

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网，我们的发明开启了移动互联时代。今天，我们的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。

高通、骁龙和Snapdragon Sound是高通公司的商标或注册商标。

Snapdragon Sound、高通S5音频平台、高通S3音频平台、骁龙和高通自适应主动降噪（ANC）是高通技术公司和/或其子公司的产品。

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