感谢关注耳机俱乐部网站，注册后有更多权限。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？注册
x
本帖最后由 fenk 于 2015-6-13 19:24 编辑
如遇排版或图片显示问题，欢迎移步我的博客：http://blog.sina.com.cn/s/blog_5ce23ad10102vq1f.html
写这个帖子针对的对象是发烧友，他们对于发烧器材的定位应该是：整个一套系统机制不菲，但只能用来听音乐，而系统中每个组成部分，都可作为一个独立的功能要求。比如信号线与器材，与其他种类现在的搭配，是否需要独立的解码，甚至是否需要独立时钟。而对我个人而言，我一直比较坚持All in one的想法，因此我认为hifi音质本身只能作为一套系统中的一个功能点。但发烧需要折腾，否则就没乐子了，综合起来也就催生了如下想法: 1. 要功能多，本身是一台运行Steam OS的游戏主机（在不玩hifi的人看来）；或是一台全景声高清AV播放器（在玩AV，家庭影院的看来）；或是一个终极hi-end一体机，可网播，数播，收音（在那些还没有烧到“极致”的发烧友看来）。 2. 全部和音频有关的模块都可更换，且完全独立，封闭，隔离。模块化，可定制更换部件的hi-end产品屡见不鲜，比如Meridian 808等。但这些产品中所谓的模块，更多像是建立在主板或主机上的一个子卡，能扩展的功能有限，且对于根本不敢直视电器内部的朋友更换起来更是麻烦（其实能让你自己换还有保修就不错了）。我对模块化，定制化的想法，有点类似PC DIY中的无工具安装，且为兼顾hifi，更需要做到每个模块自己就有抵御各种机箱内扰动的能力，完全隔离。换而言之，真正做到把一个耳放盒子，数字转盘盒子，以及多声道全平衡模拟输出盒子，真正塞进一个主板和电源都呆在各自屏蔽盒中的“大盒子”里。 综上所述，本机看起来，更像一台真正多机和一的“准系统”。 下面让我们来看一下主要设计： 先声明，我一点美术基础没有，凑合着看是那个意思就行了。同时，对整机外观，我必须承认不免收到诸如netgear路由以及很多国外高价梯形一体机在潜意识中的影响。但我也必须强调，萌生这个想法的时候，我可以说是什么东西都没借鉴过，且他们从看起来，到各部分的定义上都不一样。 本机才用相对柔和的线条，由主体和两个巨大向两边延伸的翼式扩展舱组成。主体被设计成前后有较大弧度，左右也有一定弧度，上面装有12寸曲面柔性触控屏，这样大的弧面设计，实际上是为了用户能在一个很宽范围的视角上都能尽量看清屏幕，也方便处在各个角度进行操作。这个屏幕还有一个有意思的地方，他可以皆由下面和后部的伸缩支架，向后向上被推为与主机垂直的角度，这时机器的“内脏便撸了出来”。这个很方便的角度，可以使用户一边看着屏幕上的提示，一边进行内部模块的更换（卧槽？！支持热插拔？没错，后面有详细讲解）。 前缘向下向后呈被切割的陡直线条，但边角和本机其他边沿位置一样，都做圆润处理，这是为了最大限度避免碰伤。前缘下面这个位置以一个相对向内的角度隐藏了前面板，但合理设计的内角同时还要兼顾操作上的便利性，因为面板上装有诸如USB，HDMI等接口，同时，耳机放大器模块也是在这个位置被装入或取出。官方标配的耳机放大带平衡输出，以及一个彩色电平指示器。 在屏幕的下方藏了一只360°全向环绕声喇叭，同时在前面板的两侧也各藏了一对阵列麦克风。有这样的配置，是因为本机支持声控交互（具体的去看看Siri吧）。同时，满足一些屌丝希望音源也带个外放的要求。 两个巨大的翅膀内藏各一块3.5寸硬盘（平放），以及各一个直通后面板的扩展模块（一般是用在环绕声输出时补充更多声道，立起来紧贴机身主体侧面）。扩展舱后部和后面板接合的位置还有为主机主板散热的进风口。该扩展舱靠一个巨大的上盖打开，方式为向左右两侧展开，最大角度就是这个盖子立起来（略大于直角）。 这个机器的主板是一个宽大的“门”字型，直接紧靠在后面板上的，因此主板上贴合的巨大散热器也是在主机后方上部，并靠特别的内部结构，向斜后方喷热气的。之所以不是直接向上喷，也是怕用户把手伸过屏幕后（很多用户都喜欢热插拔器材后面的接口吧）直接被烫到。然而这肯定还不够，该烫照烫，如果你手伸的足够靠后。因此，本机的弧形正面上，触摸屏周围密布各种传感器，当发现用户的手有越过屏幕的趋势时，能在极短时间内进行预测，并在屏幕最顶上的一条以红黄等警示标识提示用户：你现在手伸过去就是找烫，请慎重！如果有需要我可以立刻中断高负荷的程序，将进度写入缓存，让主板凉一些后，你再伸手(同时旁边直接给一个大红钮，点了就把程序XX了)。当然了，向斜后喷最主要是兼容器材架，如果有些朋友没有把本机放在最顶层的话，时间一长上面那层底下就要被吹烫了，也影响散热。 机内布局及模块更换方式 从图中可以看出，该机电源被置于最下层，为一基本全封闭的系统。电源顶部有相应的供电输出插座，一共三组供左右一次排开。该供电系统和主板为内部连接。该供电系统颇为智能，可根据连接设备的载荷智能分配供电方式及大小。供电部分上方承载了三路共六条导轨。这些导轨可供模块从主机前面（即屏幕所在的位置）推入，准确的连接数据及电源插口，并通过SmartLock机制将模块固定。模块穿过门型的主板，严丝合缝的被锁死在后面板相应位置。门型的主板及散热器也被封死在屏蔽空间中，机箱内的部分只留一定量的进气口。可更换的音频模块本身也是屏蔽在一个方盒子里的（见过光驱吧）。本机使用的屏蔽材料均为高科技复合材料，不但有电磁干扰和机械谐振双重超强屏蔽能力，更能保证箱体内恒温。固定模块的导轨亦有此功效，同时有一定称重能力，甚至能支持内部塞进各种补品和一个小变压器的猛料音频模块。当用户打开机器内部更换模块时，会发现里面大都是大大小小的屏蔽盒子，几乎没有裸露的电路。 本机还有一个强大之处，便是机内因可更换特性，而不得不使用导线连接的地方，都被换成了TransLink金银合金通道，这是其实就是一种带屏蔽层的多层柔性电路板，帖附于机内各模块间的空间中，保证各模块依然以电路板级纯净的高品质连接，远胜于各种顶级发烧线材。本机出厂标配的数字信号输入/输出模块，平衡耳放模块以及8声道全平衡解码输出模块之间均采用这种方式连接。同时，无论数字还是模拟信号，均采用特殊的全平衡差动传输标准，甚至供电也基于特殊的标准，这些标准会开放给第三方，为大幅度扩展第三方硬件生态提供支持。 用户想更换模块时……其实不是你想换就能换的，该机恰恰处于安全和兼容性考虑，反而不支持冷插拔！必须在系统全程监控下智能断掉或接上主机肚子里的音频模块。用户通过操作告诉系统，想要更换哪个/些模块，这时系统先会按照一定的安全协议依次断开这些模块的供电，通讯，如果此时该模块在被某些软件占用（如播放进行中），系统会询问用户，是否停止该程序，否则拒绝更换操作。随后会自动把屏幕推上上文中提到的位置，露出其内脏，此时屏幕面对用户继续提供图形化的安装指导。本机使用的可更换模块下方会有小型的SmartLock，用户需要将这种圆形的智能锁对准导轨推入，这种智能锁和导轨组成的系统，通过导轨上的位置，以及模块的通讯，供电相应接口的连接情况，智能判断模块是否已经就位，若就位，SmartLock内部会向外伸出数个小沟，将模块锁死在导轨特定位置上的槽里，同时，“门”型主板下方，以及后面板上，也会伸出数个卡扣，插入模块四周相应的小槽里，将模块锁死在主机内。 本机内的高度可以容纳下电子管模块（高度介于诸如EL84这类小功率管和12AU7这类信号管之间）。 硬件生态系统 刚才提到内部音频模块可更换，且官方也会推出各种扩展模块满足烧友的需求（如带有多核DSP，占用主机内全部空间的hi-end级纯数字转盘，或是两块八通道ESS9018组成的全平衡两声道输出）。这还不够，应鼓励第三方制作模块，并直接在线商店，通过本机浏览器就可访问，购买。同时，建立一套鉴权标准，每个模块内（起码官方设计的模块要做到）都内置一个智能芯片，通过完全独立于模块通讯及供电的通道，与机内其他部分进行沟通，告诉系统你是个什么模块（ID），你对供电有什么特殊需要（定制级别的优化），你现在在主机内，三路供电系统的哪一路上（便于硬件小白在更换模块时，系统通过屏幕提示该模块所在位置）。如果是一些智能的硬件模块（比如某模拟输出模块，内部增益通过单片机控制，可调；或者某机内置几套不同的前后级放大线路组合，通过单片机控制切换），该智能芯片还可被设计成与该单片机连接，用户直接在主机操作系统界面就实现这些DIY的乐趣，而免去自己动手扒跳线甚至拧工作点等操作。间接也算是普及DIY了，这样一定会有更多硬件小白买你制作的模块。 当然，这里有俩问题，对一些偏执狂而言，这个芯片的存在会影响电气特性，从而影响音质，如果你真介意的话，这个芯片不必随时通电，一般接入和断开时的鉴权通讯后就可以断掉了，这样总没什么可说的了吧。 第二个问题，安全问题，尽管这个芯片本质可能就是个ROM，主要存储一些信息，同时会有一些I/O，就说其ROM大小，成本考虑也塞不下啥内容，但万一有高手通过他把你的主机黑了，甚至把你整套网络都入侵了呢？因此，只要使用该芯片来拓展生态，就需要一套随时更新的安全防护机制。 散热系统 本机散热如第二张图所示，其中封闭在最底层的电源，有一套自己的循环系统，从下方进从后方出；主板的散热之前已经提到过，在机身本土后部两侧和两个扩展舱之间有进风口，从后方两侧进风，然后斜向上向后喷出。同时，机箱内部也需要散热，这时就需要和主板散热合用一路出口了：从机箱底部进风，机箱内部的热，被吸入主板的散热器，并和主板处理器的热一起被向后排出。这种设计需要散热器留有一定散热余量，甚至能应付内部装有多个电子管的模块的情况。 主板软硬件架构 作为运行Steam OS的游戏主机，具备主CPU（OS及应用），GPU及音频处理器的三核心架构其中GPU和音频处理器一定程度上都是通用处理器架构，仅针对一些DSP任务进行过优化他们能根据需要，通过各自的底层固件被赋予不同的功能和任务（如音频处理器在闲时为GPU加速，而在用户听音乐，或强调音质音效的hifi模式下，则做回本职工作），其中音频处理器在底层固件和相应runtime的定义下，还可以类似虚拟机的方式兼容一些本该CPU来处理的音频API，逆历史潮流而动，彻底改变音频硬件加速被CPU软加速取代的坑爹现状。近乎完全分担CPU处理声音的载荷，为其加速，并显著提高音效品质。 这里需要说明的是，音频处理器很强大，但一般而言他不处理hi-end级数字滤波，升频等和hifi有关系的任务，而更多偏重于多声道音效，以及多声道高精度的声音实时演算。上面说的那些数字信号处理功能，更多是由可更换的数字I/O模块来完成，这个模块可将数字信号给到旁边的解码模块里，而前面板的耳放模块，则是从这个解码放大模块里取模拟信号。换而言之，在选用模块的时候，你要么就选官方原配。要么，就选带数字接收处理+解码+模拟放大一体的模块（还有一种玩法，耳放模块带独立D/A，然后和数字I/O模块直连，怎么样，热闹吧？！）。即使可以用软件设置音频处理器做升频，滤波，或者什么加味精加染色的操作，他输出的数字信号从格式到电平，也未必能满足DAC的输入需要。但从这个角度讲，音频处理器，和数字I/O模块之间的任务分配，倒是一个很值得讨论，甚至DIY的技术点（这样看，软件上又多一种玩法！）。 哦，还忘记说一个东东！ 遥控器： 从第三张图上看，这个遥控器基本等于直板遥控+手柄（就是个带按键的握把），我还在考虑要不要设计成这两部分可分离的，因为也许某些人不玩游戏。这个遥控器支持Wifi或蓝牙。同时内置陀螺仪，可判别方位（肯定是用来玩游戏的功能）。遥控器带一个触控屏，可上翻调角度。中间拇指的位置有一个轨迹球，上面有一个圆塑料盖保护，滑开就可以用。大概就是这样。整体复合手握时的人体工学设计。没啥了（承认这个受微软那个坑爹鼠标的启发）。 衍生型号 最后，个人还考虑配合一个不可更换模块，内部定死，但功能类似的机型。可以看出造型不同，其实造型上看就是完全另一种风格，和之前这个设计满拧的:整机都硬线条，多面体设计，就签名版那点反而稍有弧线。别告诉我这更像Netgear或华硕路由器了。我宁愿说，这是看多面体的箱子，甚至现代隐形武器看多了。 当然，这机器也有一些特殊的人性设计，如后面板整个是一个上扬的斜面。这样一来，你探头到后面板去插拔线材的时候，不觉得比那些“90°悬崖”一样啥也看不见的后面板舒服多了么？就算摸都好摸多了（当然这也一来里面电路板全得斜置，除非板子和接口间用线连，我尽量不这样，这也算个香炉）！后面的接口我尽量设计成突出于面板的，方便你摸，但摸到了，你知道是左声道还是右声道？于是我在接口上加了一圈感应环。这种传感器，你碰到它，它反馈给主机，这时候主机屏幕上会告诉你，你刚才碰到的是左声道RCA输出，云云（注意一个细节，本机的8寸屏幕是置于倾斜的前面板，不能也不需要上翻，你趴着摸后面的时候，脑袋和屏幕之间基本可以算垂直，因此可以看到屏幕上的提示，当然别忘了，咱还有语音交互功能哦）。 好像最后的最后还是遗留一个问题，这个机器的后面板还是有一些主板的I/O，比如wifi和蓝牙天线，USB，HDMI，甚至DVI……但主板是和后面板平行的……有点不对劲啊？！这有啥，平时这些接口，一般和主板都是平行的，且置于主板正面。咱这个就要定制啦，主板后面，且垂直于主板捅出来！！ | 
发表于 2015-6-13 15:14:54
提升卡
变色卡
楼主
